（1）面的目前，整個(gè)LED行業(yè)都在為降低成本而持續(xù)努力。目前大部分的應(yīng)用廠商都采用貼片LED來(lái)組裝各種燈具結(jié)構(gòu)。貼片LED相比于模組光源將采用更多的材質(zhì)與制程，這些都是成本考慮的重要因素。在模組光源中，由于減少了很多貼片LED的材質(zhì)（如鋁基板、焊接材料），以及減少制程當(dāng)中的費(fèi)用，從而可以大幅降低LED的應(yīng)用成本。
    模組光源根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的燈具產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)，以及生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的模組光源，能夠極大地方便后端的應(yīng)用廠商。由于模組光源已經(jīng)具備了光學(xué)所需的陣列結(jié)構(gòu)和電路排布，所以其在后端能直接為終端照明廠商省去某些關(guān)鍵的材料及設(shè)備，比如 PCB、鋁基板和貼片用焊接材料（如焊錫膏）等。由于光源的模組化，貼片設(shè)備也將在將來(lái)的LED 照明時(shí)代變成非主流的生產(chǎn)設(shè)備。

    再者，模組光源整體系統(tǒng)的低熱阻將給芯片的大電流工作提供基本的結(jié)構(gòu)保證。在貼片類(lèi)燈具的組裝過(guò)程中，整體熱阻產(chǎn)生的溫度將比模組類(lèi)產(chǎn)品整體熱阻產(chǎn)生的溫度高出數(shù)十?dāng)z氏度，這樣相當(dāng)于將提供給模組光源的工作電流提高20％甚至30% ，這也是成本下降的最關(guān)鍵的因素之一。

( 2 )裝配優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)的光源都是直接面向消費(fèi)者，而LED模組光源發(fā)展的方向也是要直接面向消費(fèi)者這就給模組產(chǎn)品提出了很多更高的要求。最終貼片產(chǎn)品和模組光源產(chǎn)品都可以用來(lái)組裝直接面向消費(fèi)者的光源，但在成本最優(yōu)的基礎(chǔ)上，模組光源將具有更高的性能價(jià)格比。模組光源具有的眾多優(yōu)勢(shì)，使其越來(lái)越受到大家的重視。但模組光源的結(jié)構(gòu)比較固定，是一種針對(duì)性很強(qiáng)的光源結(jié)構(gòu)，這一特點(diǎn)將會(huì)限制其在某些場(chǎng)合的應(yīng)用。從人們對(duì)照明的要求來(lái)看，LED 模組光源相比于貼片LED ，在性?xún)r(jià)比、可靠性和裝配等方面都有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。因此LED模組光源在以后的通用照明領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛的應(yīng)用。
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